深南电路：2025年7月1日—3日投资者关系活动记录表

深南电路近期业务经营正常，PCB业务因算力及汽车电子市场需求旺盛，工厂产能利用率保持高位。封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率有所提升。公司持续推进PCB业务扩产规划，包括深圳、无锡、南通及泰国工厂的技术改造和新项目建设。泰国工厂总投资12.74亿元人民币，将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力。广州封装基板项目一期已开始量产，产能爬坡稳步推进，但仍处于早期阶段，对公司利润有一定负向影响。