深南电路回应存储基板进展，封装业务需求改善

深南电路在投资者关系平台回应称，其封装基板产品涵盖存储类，包括应用于服务器/存储领域的HBM3存储配套产品。2025年第一季度封装基板业务需求改善，主要因存储类产品需求提升，但未披露具体营收增速和毛利率数据。