先进封装市场爆发，深南电路ABF载板迎发展机遇

先进封装市场规模2024年达492亿美元，中国市场规模接近1000亿元，预计2025年突破1100亿元。深南电路作为封装基板厂商，ABF载板良率提升至85%以上，受益于政策支持和国产替代趋势。中国先进封装技术渗透率持续提升，政策推动产业链上游设备材料国产化，深南电路在ABF载板领域与兴森科技共同突破中端市场需求。