深南电路ABF载板量产突破，国产替代加速

半导体产业链上游关键材料供应紧张，BT材料交期翻倍且价格大幅上涨，AI芯片需求爆发加剧供需矛盾。深南电路已实现16层FC-BGA载板量产，20层产品客户端认证进展顺利，国产替代进程加速。国内企业通过技术突破提升产能，预计2025年国产ABF载板产能占比将达15%，但高端材料仍依赖进口。