【华创·每日最强音】先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切|电子宏观

先进封装技术对于高性能芯片的发展至关重要，尤其是在我国短期内难以突破EUV光刻机和先进节点制造工艺的情况下。ABF载板作为高端芯片封装的核心材料，其自主可控的战略性意义凸显。AI产业的崛起将推动ABF载板市场快速扩容。深南电路等大陆头部载板企业已具备十多层载板的量产能力，未来随着国内高端芯片国产化率提升，量产进度有望提速。