深南电路获3家机构调研：公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品（附调研问答）

深南电路于2024年12月17日接受了来自基金公司、海外机构等3家机构的调研，主要讨论了公司PCB业务的产品应用、AI领域发展对PCB业务的影响、HDI工艺技术能力、数据中心领域的布局拓展、封装基板产品布局及广州封装基板项目的进展等内容。数据中心领域订单同比增长显著，受益于AI加速卡和Eagle Stream平台产品需求增加，公司封装基板产品种类广泛，已成为内资最大封装基板供应商。