深南电路入选mSAP类载板技术应用企业

PCB载板化技术通过mSAP工艺实现芯片直接贴装在PCB，替代传统IC载板。mSAP工艺采用BT树脂和可剥铜技术，成本低于传统SAP工艺，典型应用包括类载板PCB。CoWoP封装技术取消ABF载板，通过硅中介层直接连接芯片与PCB。深南电路作为具备mSAP工艺能力的PCB厂商，被列入类载板技术应用企业名单。