深南电路CoWop技术处样品阶段 2025Q3或迎订单

深南电路处于CoWop技术第四梯队，其FC-CSP封装基板样品已送客户验证，计划2025年第三季度获订单。但目前技术仍处样品阶段，距离量产有距离，2025年难贡献业绩，且面临竞争对手在产能、客户资源上的优势。