原材料短缺致封测涨价，深南电路成本承压

半导体产业链面临上游关键材料供应紧张及涨价压力。日本三菱瓦斯化学的BT材料交期延长至16-20周，日东纺、住友等玻纤厂商自8月起全面涨价，导致BGA封装等环节成本上升，部分封测厂商启动调价。深南电路作为国内BT封装基板龙头，2024年该业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，但原材料短缺可能影响其生产计划及成本控制。