CoWoP技术推动PCB需求，深南电路面临机遇与挑战

2025年世界人工智能大会（WAIC）上，AI技术加速落地，AI agent在医疗、金融等关键行业深度应用。PCB领域，CoWoP技术通过低成本、高效率替代ABF基板，可降低30%-50%成本并缩短交付周期，但面临技术门槛、良率和开发成本挑战。深南电路作为PCB厂商被列为重点关注标的，其半导体显示业务受益于高端化趋势，但面板行业需求放缓。