CoWoP技术推动PCB需求增长，深南电路迎利好

2025年第八届世界人工智能大会（WAIC）展示了AI规模化应用进展，AI技术推动消费电子及PCB行业需求。CoWoP封装技术通过替代ABF基板，可降低30%-50%成本并缩短交付周期，深南电路作为PCB领先企业被列为重点关注标的。TrendForce预计7月面板价格小幅下跌，但京东方、TCL科技等龙头通过技术升级保持盈利韧性。Meta、微软、苹果等科技公司二季度财报显示广告、云业务及AI布局推动业绩增长，AI应用端发展加速。