CoWoP技术推动PCB需求，深南电路等厂商迎利好

上海证券发布电子行业周报指出，AI热潮推动CoWoP成为下一代芯片封装技术，PCB制造、材料供应及设备环节将受益。英伟达考虑将CoWoP用于下一代GPU，该技术通过取消ABF基板提升性能和散热效率。深南电路作为具备先进mSAP能力的PCB厂商被列为重点受益企业。台积电CoWoS产能预计2026年达平衡，CoWoP产业链包括PCB制造、电子布、可剥离铜箔等环节。