深南电路获AI算力与封装基板双重利好推动

深南电路PCB业务受益于AI技术演进及汽车电子需求，产能利用率保持高位；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率持续提升。公司FC—BGA封装基板已具备20层以下产品批量生产能力，20层以上技术研发按期推进。公司业务布局聚焦印制电路板、电子装联、封装基板，最终控制人为国务院国资委。