金元证券报告提及深南电路为封装基板相关企业

金元证券发布电子行业深度报告，讨论先进封装及面板级封装（PLP）技术发展，指出封装基板在信号传输、散热、保护及功能集成方面的核心重要性，是持续封装摩尔定律的关键。报告提及深南电路（002916.SZ）为封装基板及材料相关公司之一，该领域受益于PLP技术推广及高端封装市场需求增长。