深南电路上半年业绩增长 封装基板业务稳步推进

2025年上半年，深南电路实现营业收入104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.6亿元，同比增长37.75%；扣非净利润12.65亿元，同比增长39.98%。封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，占营业总收入的16.64%；毛利率15.15%，同比减少10.31%。BT类封装基板中，存储类产品因客户新一代高端DRAM项目需求攀升带动订单增长；处理器芯片类产品FC—CSP类工艺技术提升，市场竞争力增强；RF射频类产品完成目标产品稳定批量生产。ABF类（FC—BGA）封装基板方面，广州新工厂投产后产能爬坡稳步推进，已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品技术研发及打样工作按期推进中。研发投入达6.72亿元，占营收比例6.43%，下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC—BGA基板产品能力建设等项目按期推进。