深南电路高端PCB及封装基板技术突破

深南电路作为国内高端PCB与封装基板领军企业，依托独特的3—In—One业务布局，深度受益于AI算力及数据中心建设。在服务器PCB领域，公司技术实力突出，其高端背板样品层数达120层（量产68层），产品广泛应用于高速交换机、光模块及AI服务器。在封装基板领域，公司BT类产品在存储、射频等市场持续突破，ABF类载板已实现20层以下量产，并积极推进22~26层产品研发。