深南电路上半年业绩增长，封装基板业务发力

深南电路2025年上半年营收104.53亿元、归母净利13.60亿元，同比分别增长25.63%、37.75%，主因AI算力升级、存储市场回暖及汽车电动智能化带动订单增长；PCB业务聚焦AI加速卡等领域，产能利用率维持高位，毛利率达34.42%；FC-BGA封装基板具备20层及以下批量能力，22~26层产品在研发打样，广州封装基板项目一期产能爬坡，泰国工厂建设有序推进；公司实际控制人为中国航空工业集团，最终控制人为国务院国资委，具备国企背景。