深南电路三季度存储封装基板增长显著

深南电路于2025年10月29日发布投资者关系活动记录表，提及公司封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度，封装基板营业收入环比增加，各下游领域产品需求均有增长，其中存储类封装基板增长最为显著。