深南电路回应研发费用增加 聚焦三大技术项目

深南电路于2025年10月30日在投资者关系平台回应投资者提问，说明公司三季度研发费用较前两个单季明显增加，主要投向下一代通信及数据中心相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP精细线路基板技术能力提升等项目，目前各研发项目均按期稳步推进。