深南电路Q3存储封装增长 新工厂将释放产能

2025年第三季度，深南电路存储类封装基板需求增长带动封装基板业务营收环比增加，广州广芯工厂爬坡稳步推进提升毛利率；受铜价上涨影响，公司正与供应商及客户积极沟通；在建工程增至14.19亿元，南通四期工厂四季度将连线、泰国工厂已试生产，两厂具备高多层及HDI等PCB工艺技术；通信和数据中心领域光模块需求显著增长，公司持续投入MSAP工艺，该工艺可应用于光模块及汽车领域；机构维持公司买入评级。