深南电路封装基板业务迎HBM需求机遇
2025-11-20
深南电路封装基板产品应用于移动智能终端、服务器/存储等领域,是芯片封装重要部分。当前HBM需求拉动封装材料产业链量价齐升,封装基板需求有望增长,对其相关业务长期发展有积极影响。
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