深南电路产能扩张+封装突破 利好业务增长
2025-11-25
深南电路AI加速卡等相关需求持续释放,带动业绩增长。
泰国工厂已试生产,南通四期四季度连线,新增高多层及HDI产能。
FC-BGA封装基板具备20层及以下批量生产能力,22-26层样品推进。
公司具有央企背景,实际控制人为国务院国资委。
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公司具有央企背景,实际控制人为国务院国资委。
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