深南电路三季度净利润翻倍增长

公司2025年三季度营收63.01亿元、归母净利9.66亿元，分别同比增长33.25%和92.87%。业绩增长的主要驱动力来自AI加速卡、交换机、光模块、服务器及存储类封装基板需求的持续提升。

PCB业务方面，公司聚焦数据中心、有线通信及汽车电子领域。泰国工厂已进入连线试生产阶段，而南通四期项目也计划在本季度（四季度）连线，以新增高多层及HDI产能。

在封装基板领域，公司的FC-BGA产品已具备20层及以下批量生产能力，22~26层样品制造同步推进，广州封装基板项目正处于产能爬坡中。