深南电路相关公司中标一项218.00万元的项目
2025-01-10
深南电路持股3.24%的子公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司中标浙江大学芯片BGA封装加工项目,中标金额为218万元。这是深南电路及相关公司在近一年内参与的众多招投标项目之一。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
