深南电路获3家机构调研：公司FC—BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦有序推进中（附调研问答）

深南电路于2025年1月9日接受3家机构调研，介绍了PCB业务的产品应用分布、AI领域发展对PCB业务的影响、2024年第三季度和前三季度各下游领域的经营情况、扩产空间及泰国工厂建设进展等。公司PCB产品广泛应用于通信设备、数据中心、汽车电子等领域，且在封装基板领域取得技术突破。上游原材料价格波动对公司成本有一定影响，但整体保持平稳。