研报：深南电路龙头地位巩固，受益AI与汽车PCB升级

华经产业研究院发布《2026—2032年中国多层PCB行业市场深度评估及投资方向研究报告》。报告指出，AI算力升级与汽车智能化正推动多层PCB向高密度、高性能方向迭代，行业增长动能充足。报告中，深南电路被列为重点分析企业，指出其作为中国大陆龙头企业，凭借产能规模与技术突破，已在AI服务器、高频高速板领域快速崛起，并跻身全球前列。

报告认为，行业竞争核心围绕高多层板、封装基板等技术展开，头部企业通过绑定英伟达、华为等核心客户巩固优势，而国产替代与技术升级成为关键趋势。