深南电路140亿豪赌高端产能，ABF基板突破助力AI算力浪潮

深南电路正通过大规模资本开支豪赌高端产能，以抓住AI时代带来的增长机遇。

截至2025年三季度末，公司固定资产与在建工程合计高达140.82亿元，稳居行业第一梯队，多个在建项目聚焦于高阶封装基板（IC载板）和高速高密PCB等核心领域。

公司构建了差异化的“3-In-One”业务布局，即PCB、封装基板与电子装联三大板块协同，能够为客户提供一站式解决方案，增强了市场竞争力。

特别是在关键技术方面，公司是国内少数具备ABF载板生产能力的厂商，目前已实现20层及以下产品批量生产，在高端算力封装领域取得突破。

这些布局已开始转化为业绩，2024年及2025年前三季度营收与净利润均实现大幅增长，同时公司存货显著增加，表明订单饱满，为未来产能释放做好了准备。