深南电路回应毛利率关切：封装基板业务Q3已显著改善

深南电路在投资者互动平台回应毛利率相关关切。公司解释2025年上半年封装基板业务毛利率同比下降，主要系广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，同时金盐等部分原材料涨价，导致成本及费用增加。

2025年第三季度，得益于存储类封装基板需求增加、产能利用率提升以及广州广芯工厂爬坡稳步推进，该业务毛利率已显著改善。此外，公司PCBA业务因其业务形态特点，毛利率通常略低于公司综合毛利率。