德福科技：超高端载体铜箔通过验证将替代进口

德福科技自主研发的超高端载体铜箔通过某存储芯片龙头公司验证，2025年起将替代进口产品。公司在高频通信及高速服务器市场已实现大量国产化替代，并通过深南电路等PCB厂商验证，在英伟达项目中实现应用，预计2025年相关产品出货量达数千吨。