【经营】深南电路为国内ABF载板龙头,已量产FC-BGA载板
2026-01-22
IC载板作为半导体封装关键材料,市场主要由台日韩厂商主导。国内厂商在全球份额已突破10%,其中深南电路被定位为国内ABF载板龙头,并已实现用于CPU、GPU等高端芯片的FC—BGA载板量产,客户包括长电科技、通富微电等主要封测厂。
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