德福科技：相关产品已通过某存储芯片龙头公司验证，今年起将陆续替代进口产品

德福科技宣布其自主研发的超高端载体铜箔已通过某存储芯片龙头公司的验证，2025年起将陆续替代进口产品。此外，公司在高频通信及高速服务器市场实现了大量国产化替代，并通过了深南电路等PCB厂商的验证，预计2025年相关产品出货量将达数千吨级别。