深南电路：广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线

深南电路披露投资者关系活动记录表，显示公司PCB业务以通信设备为核心应用，并重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向），同时深耕工控、医疗等领域。公司具备HDI工艺技术能力，应用于中高端产品。广州封装基板项目一期于2023年第四季度开始连线，目前处于产能爬坡和客户认证阶段。