【经营】深南电路介绍产品技术及产能进展

深南电路在投资者关系活动中介绍，公司已具备20层及以下FC—BGA封装基板产品批量生产能力，更高层产品研发按期推进。

广州封装基板项目一期产能爬坡稳步推进，已承接批量订单。

公司综合产能利用率处于高位，PCB业务在AI算力方面布局深化，受益于高速交换机、光模块等领域需求增长。

同时，公司关注原材料价格变化，并规划无锡新地块用于PCB算力相关产品储备。