【观点】研报前瞻M9 PCB与CPO产业链机遇

本篇研报作为GTC2026大会前瞻，立足英伟达SerDes技术演进，系统剖析了速率与功耗瓶颈驱动下的确定性技术趋势。报告判断PCB材料向M9等级升级、以及CPO（光电共封装）与“光入柜内”将是2026-2027年的产业方向，由此带来相关产业链的投资机遇。

基于此，报告建议2026年重点关注M9 PCB材料与CPO光互联产业链，并在具体标的中列出了深南电路等公司。