【观点】深南电路封装基板业务与行业前景分析

本文节选自华经产业研究院发布的行业报告，对先进封装基板行业的发展现状、产业链及竞争格局进行了深度分析。报告指出，全球IC封装基板行业呈现高集中度的寡头垄断格局，高端市场由日韩及中国台湾地区的少数企业主导。

深南电路作为国内主要企业之一，专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了独特的“3—In—One”业务布局。2025年上半年，公司实现营收104.53亿元，在先进封装基板领域具备竞争力。报告旨在为企业、投资机构提供行业动态监测及投资机会洞察。