【观点】AI驱动PCB高端需求，龙头扩产迎机遇

AI算力基础设施的扩张正驱动印制电路板（PCB）行业进入量价齐升的超级景气周期，高端多层板、HDI板需求爆发，券商研报预测2025至2026年AI PCB市场规模有望从56亿美元跃升至100亿美元。深南电路通过新建工厂与技术改造稳步推进高端产能布局，其南通四期项目已于2025年第四季度连线，泰国工厂投产，封装基板项目也实现批量订单。然而，高端PCB扩产需巨额资金和技术积累，行业竞争加剧，企业面临产能释放和客户认证的挑战。