【观点】深南电路封装基板技术领先受益AI需求
2026-03-11
深南电路是国内封装基板技术领先的企业,其FC-BGA封装基板量产能力达到18-20层,良率90%。
公司在AI服务器PCB市场占有率超过30%,在通信和数据中心PCB领域国内领先,并承接了英特尔芯片封装订单。
公司在AI服务器PCB市场占有率超过30%,在通信和数据中心PCB领域国内领先,并承接了英特尔芯片封装订单。
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