【观点】AI供应链升级,深南电路IC载板受益
2026-03-16
随着英伟达GTC大会临近,AI芯片供应链中PCB/CCL板块迎来投资机会。
技术升级如M10材料测试和CoWoP封装将推动高端PCB需求增长。同时,CCL行业涨价潮和基本面强势印证板块景气度。
在投资策略中,深南电路作为价值补涨线,其FC—BGA 22层载板已量产,直接受益于IC载板需求外溢。
技术升级如M10材料测试和CoWoP封装将推动高端PCB需求增长。同时,CCL行业涨价潮和基本面强势印证板块景气度。
在投资策略中,深南电路作为价值补涨线,其FC—BGA 22层载板已量产,直接受益于IC载板需求外溢。
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