【观点】AI算力驱动PCB升级,深南电路受益工艺迭代
2026-03-26
在AI算力爆发的背景下,PCB产业正经历由算力密度和传输速率驱动的升级。
英伟达从H系列到Rubin平台的技术迭代,推动PCB向超高层和高阶HDI演进,价值量显著提升。
高端覆铜板(CCL)供应紧张,技术壁垒高,上游铜箔、电子布等材料进入高景气期。
先进封装技术如CoWoP方案要求PCB工艺更精细,深南电路等国内头部PCB加工商通过mSAP工艺深度参与,受益于产业升级。
英伟达从H系列到Rubin平台的技术迭代,推动PCB向超高层和高阶HDI演进,价值量显著提升。
高端覆铜板(CCL)供应紧张,技术壁垒高,上游铜箔、电子布等材料进入高景气期。
先进封装技术如CoWoP方案要求PCB工艺更精细,深南电路等国内头部PCB加工商通过mSAP工艺深度参与,受益于产业升级。
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