深南电路获18家机构调研：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域（附调研问答）

深南电路在2025年1月10日接受了18家机构的调研，主要内容涉及公司PCB业务的下游应用分布、2024年第三季度和前三季度的经营情况、HDI工艺技术能力、扩产空间、封装基板产品布局及进展、第四季度产能利用率、上游原材料价格变化以及电子装联业务的定位与策略。公司在数据中心、汽车电子领域表现良好，通信基站需求未见明显改善。