【经营】研发项目顺利推进并获多项荣誉专利

公司各项研发项目进展顺利，包括下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC—BGA基板产品能力建设，FC—CSP精细线路基板和存储基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。

报告期内，公司荣获2025年IPC“PeterSarmanian企业荣誉奖”及“2025年度标准化工作先进单位”称号，子公司获评2025年江苏省先进级智能工厂。此外，公司新增授权专利137项，新申请PCT专利14项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。