【观点】汇丰研报揭示ABF基板超级周期，深南电路迎历史窗口期

汇丰研报分析指出，ABF基板作为AI芯片的关键组件，正进入一个超级周期。供需缺口预计从2026年的-8%扩大到2028年的-35%，涨价周期将延续至2027年上半年。这主要由AI芯片尺寸变大、层数变多、良率下降导致的产能吞噬效应驱动。

对于A股标的，深南电路和兴森科技在IC载板上的布局面临历史性机遇，但国内技术水平与台湾龙头仍有差距，业绩兑现可能延迟。

风险包括AI资本开支放缓、技术路线突变、产能扩张超预期以及估值透支，深南电路当前PE为41倍（2026E），需关注业绩兑现节奏。