【观点】AI驱动PCB产业链升级，mSAP工艺成光模块关键路径

PCB产业链上游原材料环节已进入量价齐升的确定性周期，AI服务器驱动高端铜箔、电子布及树脂需求扩张，供需缺口支撑涨价趋势。mSAP工艺正成为1.6T光模块PCB的核心技术路径，推动PCB向类载板方向升级，以满足高速信号传输的小型化、高集成度要求。

光模块产业链上游芯片、器件瓶颈成为制约1.6T模块放量的核心变量，供应链紧缺已从预期落地为现实约束。具备稀缺产能与客户认证的厂商将在1.6T至CPO的技术迭代中持续受益，深南电路作为PCB产业链相关公司，有望从技术升级和需求增长中获益。