【经营】深南电路产能利用率高且技术研发推进受益于AI算力需求
2026-05-22
深南电路近期综合产能利用率处于高位,PCB业务受益于AI算力基础设施硬件需求增长,工厂产能利用率维持高位。
封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动,产能利用率延续较高水平,且FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产,24层及以上产品技术研发按期推进。
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封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动,产能利用率延续较高水平,且FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产,24层及以上产品技术研发按期推进。
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