【经营】深南电路FC-BGA封装基板量产，产能利用率高位运行

公司近期综合产能利用率处于高位，PCB业务受益于AI算力需求维持高负荷，封装基板业务受存储类、处理器芯片类基板需求拉动。南通四期及泰国项目于2025年下半年投产，目前产能稳步爬坡，但前期折旧摊销对利润产生一定影响。广州封装基板项目中，BT类产能爬坡推进，FC-BGA类已实现22层及以下产品量产，24层以上产品研发及打样按期推进。原材料方面，覆铜板、铜箔、金盐等价格上行，对公司盈利水平构成一定影响。