【观点】深南电路受益于AI算力基建金融化趋势,封装基板与PCB双主线获中强订单驱动
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-06-12
深南电路作为封装基板与高层PCB双主线供应商,在AI算力基础设施金融化趋势中具备中强订单驱动属性。博通、Apollo与黑石联合设立的350亿美元AI XPV平台,推动了定制芯片和高速互联需求,深南电路有望受益于ASIC/XPU路线扩张带来的封装基板及高层PCB订单增长。
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