【经营】深南电路产能利用率高位，加大资本开支布局高端产能

深南电路在调研中透露，公司综合产能利用率处于高位，PCB业务受益于AI算力基础设施硬件需求，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率延续2025年四季度以来较高水平。

2026年资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密项目、广州封装基板工厂建设及南通四期、泰国工厂后续款项支付，同时适时开展技术改造释放产能。