【经营】深南电路:FC-BGA封装基板产品线能力稳步提升,良率持续优化
2026-06-25
深南电路在投资者互动平台表示,公司FC-BGA封装基板产品线能力稳步提升,公司通过持续优化工艺技术、强化生产过程管控,不断提升产品良率水平。
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