【观点】三星、SK海力士压价凸显封装基板利润挤压风险,深南电路国产化进程待考
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-07-02
三星、SK海力士正在与韩国基板厂商进行下半年供货价格谈判,年初约3%-4%的涨价面临撤回压力。封装基板厂处于上游原材料成本高企、下游客户高度集中的夹层位置,利润空间可能被挤压。深南电路虽非三星、SK海力士直接供应商,但产业链利润再分配逻辑具有普适性,其ABF载板业务仍需关注客户认证、良率爬坡和成本转嫁能力。
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