【观点】FCBGA载板行业结构性分化,深南电路中高端量产爬坡中
华经产业研究院
2026-07-24
报告指出,全球FCBGA载板市场结构性分化明显,AI服务器等高端需求推动16层以上高阶大尺寸载板产能紧缺,而低端消费级供给充足。大陆厂商处于国产替代爬坡期,深南电路与兴森科技已实现中高端载板小规模量产,但20层以上超高层产品良率及客户认证方面与海外龙头仍存在差距。
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